
稿,股价上涨5.61%,现报124.30港元,成交额2.87亿港元。 三星电子持续推进高带宽存储器(HBM)关键组件——热压(TC)键合设备的供应链多元化。据报道,该公司近期已与ASMPT完成HBM热压键合机的演示测试,并决定推进下一阶段的合作。据业内人士4月13日透露,三星电子计划与ASMPT开展HBM热压键合机的联合评估项目(JEP)。 财通证券指出,ASMPT目标以35%-40%的TCB
公司完成AAMI业务出售,拟出售NEXX业务,聚焦后道封装。以及启动SMT业务战略评估,未来可能出售、合资、分拆或上市等。责任编辑:卢昱君
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发布时间:09:17:04
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